шины, не говоря уже о других факторах, повышающих производительность. Свои преимущества есть и у Pentium 4. То есть сравнение двух совершенно разных микросхем на основании их тактовых частот не дает сколько-нибудь точных результатов применительно к той или иной конкретной задаче.
Микросхема UltraSPARC III содержит 1368 выводов в корпусе LGA (Land Grid Array), как показано на рис. 3.44. Выводы расположены в нижней части микросхемы в виде квадратной матрицы размером 37 х 37 (итого 1369), в которой отсутствует один вывод в нижнем левом углу. Разъем полностью соответствует расположению выводов на микросхеме, что исключает возможность некорректного монтажа.
Рис. 3.44. Микросхема процессора UltraSPARC I
Процессор UltraSPARC III содержит 2 внутренних блока кэш-памяти первого уровня: 32 Кбайт для команд и 64 Кбайт для данных. Кроме того, предусмотрены кэш предвыборки емкостью 2 Кбайт и кэш записи аналогичной емкости; последний аккумулирует операции записи и передает их кэшу второго уровня крупными блоками, тем самым оптимизируя потребление пропускной способности. Как и у Pentium 4, здесь кэш-память второго уровня находится вне кристалла процессора, но, в отличие от Pentium 4, процессор UltraSPARC III не объединен в один корпус с кэш-памятью второго уровня (она отделена от контроллера кэша и логики обнаружения блоков кэша), поэтому разработчики вправе выбирать для реализации последней любые микросхемы.
Решение объединить кэш-память второго уровня с процессором (как в Pentium 4) или разделить ее с процессором (как в UltraSPARC III) обусловлено выбором между различными техническими преимуществами, а также особенностями компаний Intel и Sun. Внешняя кэш-память более емкая и гибкая (объем кэш-памяти процессора UltraSPARC III варьирует от 1 до 8 Мбайт; кэш-память процессора Pentium 4 имеет фиксированный объем 512 Кбайт), но при этом она работает медленнее из-за того, что расположена дальше от процессора. Для обращения к внешней кэш-памяти требуется больше сигналов. В частности, для соединения между UltraSPARC III и кэшами второго уровня выделяется 256 бит, а значит, это соединение позволяет за один цикл передать блок данных кэша объемом 32 байта.
Что касается производственных особенностей, компания Intel является производителем полупроводниковых приборов, поэтому у нее есть возможность разрабатывать и выпускать собственные микросхемы для кэш-памяти второго уровня и связывать их с центральным процессором через собственный интерфейс с высокими техническими характеристиками. Компания Sun, напротив, является производителем компьютеров, а не микросхем. Она иногда разрабатывает собственные микросхемы (например, UltraSPARC III), но поручает их производство предприятиям, выпускающим полупроводниковые приборы. В принципе, компания Sun использует готовые микросхемы, имеющиеся в продаже. Статические ОЗУ для кэш-памяти второго уровня можно приобрести у различных производителей, поэтому у компании Sun не было особой необходимости разрабатывать собственные ОЗУ. А если ОЗУ не разрабатывается специально, то нужно устанавливать кэш-память второго уровня отдельно от центрального процессора.